FA1813 HIOKI là máy kiểm tra kim bay 4 tay hai mặt siêu chính xác, được thiết kế chuyên dụng để kiểm tra tấm nền gói chip mật độ cao, bảng mạch trần IC và PCB đường viền siêu mảnh. Trang bị 2 tay trên và 2 tay dưới, hỗ trợ chạm kim đồng thời cả mặt trên và dưới không cần giá kẹp tùy chỉnh, cực kỳ phù hợp kiểm tra xác minh nghiên cứu phát triển, sản xuất thử lô nhỏ và kiểm tra chất lượng tấm nền cao cấp. Thiết bị sử dụng camera độ phân giải cao với zoom quang học gấp 2 và bù dày bằng laser, cho phép chạm chính xác vào pad siêu nhỏ chỉ 2 μm. Cơ chế điều khiển hành trình kim tối ưu hóa giảm thiểu vết lõm do kim chạm trên pad siêu nhỏ, chức năng đo điện trở thấp 4 đầu cực tích hợp đảm bảo kết quả đo ổn định cho linh kiện chôn bên trong và mạch siêu mảnh. Kết hợp phần mềm phân tích quy trình UA1801 tiêu chuẩn, sử dụng thuật toán thống kê AI để phát hiện các lỗi tiềm ẩn giấu trong các tấm nền được đánh giá đạt chuẩn, nâng cao tỷ lệ sản phẩm tốt và độ tin cậy của tấm nền. Tùy chọn mô-đun gia nhiệt tích hợp cho phép đo điện trở ở nhiệt độ cao để mô phỏng điều kiện ứng suất nhiệt của chip đóng gói.